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J-GLOBAL ID：200903003464088037

統合電子部品管理システムおよびそのためのプログラム記憶媒体

Inventor： 小林 一匡 ,  田中 淳介 ,  金城 雅克 ,  岡宮 真一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 田中 治幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997318480
Publication number (International publication number)：1999149494
Application date： Nov. 19, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 システム設計者の部品デ-タの修正に対する負担をなくし、回路/基板設計システムの設計効率、設計品質の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 回路基板作成用の回路設計システム1および基板設計システム2の各部品デ-タ(回路図デ-タ、基板図デ-タ)を連携させる統合電子部品管理システム3である。各設計システムの部品デ-タを読み込み、この読込デ-タを例えば部品名情報をキ-にしてマ-ジすることにより生成した統合部品デ-タをメモリ34に格納する。部品デ-タの修正(変更、削除、追加など)はこの統合部品デ-タに対して実行した上で回路図デ-タと基板図デ-タとに分類して各設計システムに転送し、修正内容を反映させている。また、プロセス間通信により拡張モジュ-ル4を呼び出して顧客部品デ-タベ-ス5などと連携することにより統合部品デ-タのカスタマイズ化を図っている。

Claim 1：

回路基板作成用の回路設計システムおよび基板設計システムそれぞれの部品デ-タを連携させる統合電子部品管理システムであって、前記回路設計システムの部品デ-タおよび前記基板設計システムの部品デ-タを読み込んで保持する記憶手段と、これらの部品デ-タ中の対応する部品のもの同士を所定の部品情報に基づいて統合する統合手段と、この統合部品デ-タに対して所定の修正処理を実行する修正手段と、この修正デ-タを少なくとも修正対象となった前記設計システムに転送してその内容を前記部品デ-タに反映させる転送手段と、を備えたことを特徴とする統合電子部品管理システム。

IPC (3)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/00

FI (5)：

G06F 15/60 652 R ,  H05K 3/00 D ,  H05K 13/00 Z ,  G06F 15/60 604 J ,  G06F 15/60 654 G

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• データ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192322   Applicant：シャープ株式会社
• 電気系CADデータの検証方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-021148   Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (2)

• データ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192322   Applicant：シャープ株式会社
• 電気系CADデータの検証方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-021148   Applicant：シャープ株式会社