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J-GLOBAL ID：200903003464839008
ヒ-トシンクおよびそれを用いた電子装置およびその電子装置を用いた電子計算機
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993229847
Publication number (International publication number)：1994196887
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】発熱半導体部品が平面上に非常に密に実装された場合でも、排気流路の流動抵抗を低くし、ヒートシンクの冷却性能を向上する。また、騒音が低下した発熱半導体部品の冷却装置を提供する。【構成】複数の発熱半導体部品21上のヒートシンク22の上方にノズル23を設け、ヒートシンク22の冷媒の流通および排出方向(x方向)と垂直な方向(z方向)のノズル幅を、ヒートシンクの幅より大きくし、x方向のノズル幅をヒートシンクの幅より小さくした。そして、ノズル23間の間隙にヒートシンク22から排出された排出冷媒が流れ出る排気スペース36を設けた。
Claim (excerpt)：
基板上に搭載された複数の発熱半導体部品と、該発熱半導体部品夫々に熱的に接続して取り付けられ、空気などの冷媒の流通および排出方向を規定するヒートシンクと、前記夫々のヒートシンクから排出された冷媒をまとめて流通する排気室とを備えた電子装置において、前記夫々のヒートシンクにおける冷媒の流通および排出方向が実質的に同じになるように前記ヒートシンクを夫々配設し、前記夫々のヒートシンクの前記発熱半導体部品取付け側と反対側の端面に、前記ヒートシンクに冷媒を供給するノズルを夫々設け、該ノズル間であって前記ヒートシンクにより規定された冷媒の流通および排出方向に実質的に直交する方向の前記ヒートシンクの前記基板と反対端の上部に前記ヒートシンクを冷却した冷媒の戻り流路を形成したことを特徴とする電子装置。
IPC (4)：
H05K 7/20
, G06F 1/20
, H01L 23/36
, H01L 23/467
G06F 1/00 360 C
, H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
