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J-GLOBAL ID：200903003477826851
金属の層と膜に使用される化学的機械的研磨用スラリー
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997119404
Publication number (International publication number)：1998044047
Application date： May. 09, 1997
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：
【要約】集積回路の製造に伴う多重レベルの相互接続の形成の各種の段階において金属層と膜を化学的・機械的に研磨するためのスラリー。本研磨用スラリーは、水系媒体、研磨材、酸化剤、及び有機酸を含んでなる。本研磨用スラリーは、二酸化ケイ素の研磨速度を顕著に低め又は抑え、このため高い選択性を生み出すことが分かった。また、本研磨用スラリーは、表面の欠陥や不完全性を抑えながら所望の研磨速度で金属層を効果的に研磨するのに有用である。また、本発明のスラリーを用いて基板上の共面の金属/絶縁材膜を形成する方法、それに関連する化学的・機械的研磨技術が開示される。
Claim (excerpt)：
水系媒体、研磨材、酸化剤、及び有機酸を含む、絶縁材層と少なくとも1つの金属層又は薄膜を有する基板を研磨するための化学的・機械的研磨用スラリーであって、前記金属層又は薄膜と前記絶縁材層との選択性が50:1以上であることを特徴とする化学的・機械的研磨用スラリー。
IPC (2)：
FI (2)：
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