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J-GLOBAL ID：200903003479360418
半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996150266
Publication number (International publication number)：1997312371
Application date： May. 22, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 放熱フィンの屈曲時の応力の発生を防止する。【解決手段】 ペレットがボンディングされたタブに連結されている放熱フィン9のインナ部が樹脂封止体20で樹脂封止され、各アウタリード7がガル・ウイング形状に屈曲成形されているHSOP・IC25において、放熱フィン9の樹脂封止体20から突出したアウタ部10の中央部にIリーリッド形状部24aが形成され、両端部にガル・ウイング形状部24bに屈曲成形されている。【効果】 放熱フィンのアウタ部の大部分がIリーリッド形状に形成されるため、屈曲成形時の応力を小さくでき、放熱フィンと樹脂封止体との界面の隙間の発生を防止できる。放熱フィンのアウタ部の両端部にガル・ウイング形状部が形成されるため、放熱フィンのアウタ部をプリント配線基板のグランド用ランドに適正にリフロー半田付けでき、半田付け部を容易に検査できる。
Claim (excerpt)：
半導体ペレットがボンディングされているタブと、半導体ペレットに電気的にそれぞれ接続されている複数本のインナリードと、各インナリードにそれぞれ一体的に連結されている各アウタリードと、タブに連結されている放熱フィンと、タブ、ペレット、各インナリードおよび放熱フィンのインナ部を樹脂封止した樹脂封止体とを備えており、各アウタリードがガル・ウイング形状にそれぞれ屈曲成形されている半導体装置において、前記放熱フィンにおける前記樹脂封止体から突出したアウタ部は大部分がIリーリッド形状に屈曲成形され、一部分がガル・ウイング形状に屈曲成形されていることを特徴とする半導体装置。
FI (3)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/50 B
, H01L 23/50 U
