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J-GLOBAL ID:200903003483600865

ポリイミド樹脂を有する被めっき物への無電解めっき方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003354973
Publication number (International publication number):2005120407
Application date: Oct. 15, 2003
Publication date: May. 12, 2005
Summary:
【課題】 ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す際、めっき作業時の安全性に優れ、ポリイミド樹脂からのめっき皮膜の膨れや剥がれが一切無く、密着性が良好で、迅速かつ均一にめっき皮膜が成長する無電解めっき方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、1種以上のアルカリ金属化合物及び1種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、1種以上のアルカリ金属化合物及び1種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行うことを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (1):
C23C18/20
FI (1):
C23C18/20 Z
F-Term (17):
4K022AA15 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA04 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA18 ,  4K022CA03 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (15)
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