Pat
J-GLOBAL ID:200903003487933931

芳香族ポリイミド組成物から成るフィルムおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三原 秀子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003154059
Publication number (International publication number):2004352912
Application date: May. 30, 2003
Publication date: Dec. 16, 2004
Summary:
【課題】高ヤング率・高耐熱性かつ接着性に優れた芳香族ポリイミド組成物から成るフィルムを提供する。【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分の60モル%以上がピロメリット酸成分であり、芳香族ジアミン成分の60モル%以上がp-フェニレンジアミン成分である芳香族ポリイミド40〜95wt%と芳香族ポリアミド5〜60wt%とから構成されるポリイミド組成物から成るフィルム、およびその製造法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
芳香族テトラカルボン酸成分の60モル%以上がピロメリット酸成分であり、芳香族ジアミン成分の60モル%以上がp-フェニレンジアミン成分である芳香族ポリイミド40〜95wt%と芳香族ポリアミド5〜60wt%とから構成されるポリイミド組成物から成るフィルム。
IPC (7):
C08L79/08 ,  B29C41/12 ,  B29C55/02 ,  C08G69/32 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L77/10
FI (7):
C08L79/08 Z ,  B29C41/12 ,  B29C55/02 ,  C08G69/32 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L77/10
F-Term (87):
4F071AA56 ,  4F071AA60 ,  4F071AA80 ,  4F071AF02 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F205AA40 ,  4F205AG01 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GC06 ,  4F205GE24 ,  4F205GF24 ,  4F205GW21 ,  4F205GW38 ,  4F205GW41 ,  4F210AA30 ,  4F210AA40 ,  4F210AG01 ,  4F210AH36 ,  4F210QA08 ,  4F210QC07 ,  4F210QD01 ,  4F210QG01 ,  4F210QG17 ,  4F210QW05 ,  4F210QW17 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB02 ,  4J001DB04 ,  4J001DC14 ,  4J001DC16 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EC45 ,  4J001EC46 ,  4J001EC54 ,  4J001EC67 ,  4J001FA01 ,  4J001FB03 ,  4J001FB05 ,  4J001FC03 ,  4J001FC05 ,  4J002CL06X ,  4J002CM04W ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA12 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA05 ,  4J043RA06 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043XA13 ,  4J043XA38 ,  4J043YA05 ,  4J043YA06 ,  4J043YA13 ,  4J043YA28 ,  4J043YA29 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page