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J-GLOBAL ID：200903003492871901

導電性樹脂組成物成形体の製造方法

Inventor： 友松 功
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992011059
Publication number (International publication number)：1993200743
Application date： Jan. 24, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 導電性付与材がベースポリマー中で均一に分散しかつ高度に配向している導電性樹脂組成物成形体の製造方法を提供する。【構成】 導電性付与材を含有する導電性樹脂組成物の成形時に、前記樹脂組成物のベースポリマーの軟化点以上の温度において、直流電圧で5V/cm以上の電場勾配をかける。【効果】 得られた導電性樹脂組成物成形体は、従来方法により製造された成形体と比べて、優れた導電性および電磁波シールド特性を備えている。

Claim (excerpt)：

導電性付与材を含有する導電性樹脂組成物の成形時に、前記樹脂組成物のベースポリマーの軟化点以上の温度において、直流電圧で5V/cm以上の電場勾配をかけることを特徴とする導電性樹脂組成物成形体の製造方法。

IPC (6)：

B29B 13/08 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 ,  C08J 7/00 302 ,  H01B 13/00 503 ,  B29K105:16