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J-GLOBAL ID：200903003497233520

プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法

Inventor： 木曽 雅之 ,  内田 廣記
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993123580
Publication number (International publication number)：1994310831
Application date： Apr. 27, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターンの形成を行ったプリント配線板の銅回路パターン上に、回路パターン以外の基板上へめっき皮膜が析出することを確実に防止して、銅回路パターン上のみに良好なめっき皮膜を形成する。【構成】 硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液を用いてアクチベータ処理を施し、次いで酸洗浄を行った後、無電解めっきを行う。

Claim (excerpt)：

非導電性基板の銅層上に錫又は錫合金皮膜をエッチングレジストとして回路パターン状に形成し、該錫又は錫合金めっき皮膜形成部分を残して銅層をエッチング除去し、基板上に回路パターンを形成した後、該回路パターン表面の錫又は錫合金皮膜を溶解除去することにより得られた銅回路パターン上に無電解めっきを施す際、上記銅回路パターンを有する基板を硫酸パラジウムの硫酸酸性水溶液に浸漬して銅回路パターン上にパラジウムを触媒核として置換析出させ、次いで該基板を酸で洗浄した後、無電解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法。

IPC (2)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-294891
  
• 特開昭55-062156
  
• 特開昭52-008473