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J-GLOBAL ID：200903003500984001
半導体素子の樹脂封止用金型
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993190275
Publication number (International publication number)：1995045653
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 超薄型のパッケージを樹脂封止した場合でも、ボイドの発生や半導体素子の露出を確実に防止する。【構成】 下キャビティブロック4には、下キャビティ4aと、下キャビティ4aに供給される樹脂の通路となるランナー4bが形成されている。下キャビティ4aへの樹脂の入口となるゲート部の幅は、ゲート部を樹脂が流動性よく流れる範囲で、下キャビティブロック4にセットされた状態でランナー4b側から見た半導体素子16の幅よりも狭くなっている。ゲート部には、ゲート部を開閉するためのシャッタ6が移動可能に設けられている。
Claim 1：
互いに開閉自在に対向配置された二つの型からなり、一方の型には、半導体素子を樹脂封止するキャビティと、前記キャビティへ樹脂を流すランナーと、前記ランナーの前記キャビティへの樹脂の入口であるゲート部を開閉するために移動可能に設けられたシャッタとを有し、他方の型には前記一方の型のキャビティに対応して形成されたキャビティを有する、半導体素子の樹脂封止用金型において、前記ゲート部の幅が、前記ゲート部を樹脂が流動性よく流れる範囲で、前記キャビティ内に配置された半導体素子の前記ゲート部側から見た幅以下であることを特徴とする、半導体素子の樹脂封止用金型。
IPC (4)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
