Pat
J-GLOBAL ID:200903003507874678

シリコン製FETの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三俣 弘文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999353614
Publication number (International publication number):2000183349
Application date: Dec. 13, 1999
Publication date: Jun. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 五酸化タンタル製のゲート誘電体層を有する、シリコン製MOSトランジスタのゲート電極の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のゲート電極16は、珪化タングステン層18、そして好ましくはタングステン珪素窒化物層17を含有する。このタングステン珪素窒化物層17/珪化タングステン層18が、5酸化タンタル層13中の酸素欠損を阻止する。これらの層は、PVD装置内で、in situ で形成される。
Claim (excerpt):
(A)シリコン製基板(41)上の選択された領域に、五酸化タンタル製の誘電体層(42)を形成するステップと、(B)前記誘電体層(42)の上に多層ゲート誘電体層(17、18)を堆積するステップとを有し、前記多層ゲート誘電体層(17、18)は、タングステン珪化窒化物層(17)と導電体層(18)からなる合成層を含むことを特徴とするシリコン製FETの製造方法。
IPC (5):
H01L 29/78 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/283 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/285 301
FI (5):
H01L 29/78 301 G ,  H01L 21/28 301 T ,  H01L 21/283 C ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/285 301 T
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開昭59-108358
  • 特開昭59-108358
  • 特開昭59-108358
Show all

Return to Previous Page