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J-GLOBAL ID：200903003509874594
マイクロパイルによる構造物の免震工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996304877
Publication number (International publication number)：1998140584
Application date： Nov. 15, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 施工設備がコンパクトで狭い空間でも施工が可能で確実な免震効果が発揮されるマイクロパイルによる構造物の免震工法を提供する。【解決手段】 橋脚1等の構造物の下部地盤2に削孔機によって掘削した70mm〜350mm径の削孔部に、D51〜D70の鉄筋や100mm〜300mmの鋼管を挿入し、その空隙にモルタルを充填したマイクロパイル3をネットワーク状に施工して木の根っこ状の改良地盤4を造成し、構造物の重心GをG′に低下させ、構造物の地震応答を低減させる。
Claim (excerpt)：
削孔機によって地盤に掘削した小径の削孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補強材と前記削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭を造成し、同補強杭をネットワーク状に施工して構造物直下に木の根っこ状の改良地盤を造成することを特徴とするマイクロパイルによる構造物の免震工法。
IPC (2)：
E02D 27/34
, E04H 9/02 301
E02D 27/34 A
, E04H 9/02 301
