Pat

J-GLOBAL ID：200903003519824897

樹脂モールド部品

Inventor： 氷見 英夫 ,  清水 敏夫 ,  槙島 聡 ,  関谷 洋紀 ,  神野 美和
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996235435
Publication number (International publication number)：1998076534
Application date： Sep. 05, 1996
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 モールド樹脂とスペーサとの接触部分でクラック、剥離が発生しない構造にして電気特性、機械特性を良くする。【解決手段】 金属部品又は電気・電子部品を内蔵物1とする樹脂モールド部品において、内蔵物をその外部を被うモールド樹脂2の所定の場所に保持するためのスペーサ5として、モールド樹脂2の外表面と接する上端部53を突形状にすることによって、モールド樹脂の注型後の硬化収縮に際して、スペーサ5の上端部53が突形状になって傾斜しているためにモールド樹脂2の接触部分がスペーサを内側に押さえ込む形で硬化収縮して両者が固く一体化し、またスペーサ端部の内部応力を緩和してモールド樹脂にクラックや剥離が発生しにくくする。

Claim (excerpt)：

金属部品又は電気・電子部品を内蔵物とする樹脂モールド部品において、前記内蔵物をその外部を被うモールド樹脂の所定の場所に保持するためのスペーサとして、前記モールド樹脂の外表面と接する端部を突形状にしたことを特徴とする樹脂モールド部品。

IPC (4)：

B29C 39/10 ,  B29K105:20 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34