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J-GLOBAL ID：200903003523816262
転写銅箔用銅被覆ポリイミド基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鴨田 朝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994331415
Publication number (International publication number)：1996167770
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：
【要約】【目的】 ポリイミド基材にラミネートするための10μm以下の薄い銅箔を、ポリイミド樹脂を支持体とした銅被覆ポリイミド基板により供給することができ、ポリイミド系接着剤によるラミネート時の耐熱性を有し、さらに、ラミネート時、該銅被覆ポリイミド基板の銅とポリイミド樹脂の界面における密着強度が低下し、接着剤を有するポリイミド基材の方に容易に銅箔を転写できる銅被覆ポリイミド基板を提供する。【構成】 抱水ヒドラジンあるいは抱水ヒドラジンとアルカリ金属水酸化物を含有する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエッチング処理し、無電解めっきのための触媒を付与し、ニッケルあるいはコバルトまたはそれらの合金の被膜を無電解めっき法により形成した後、不活性雰囲気中で熱処理し、その後銅の無電解めっきあるいは電気めっきにより銅層を形成する。
Claim (excerpt)：
抱水ヒドラジンを0.3〜10mol/l含有する水溶液によりポリイミド樹脂の少なくとも一表面をエッチング処理し、無電解めっきのための触媒を付与し、ニッケルあるいはコバルトまたはそれらの合金の被膜を無電解めっき法により形成した後、不活性雰囲気中で熱処理し、その後銅の無電解めっきあるいは電気めっきにより銅層を形成することを特徴とする転写銅箔用銅被覆ポリイミド基板の製造方法。
IPC (2)：
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