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J-GLOBAL ID:200903003526118353
半導体装置の検査装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
村山 光威
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004239121
Publication number (International publication number):2006058104
Application date: Aug. 19, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】複数の被測定デバイスを同時に電源供給、入力信号の印加をする場合において、複数の被測定デバイスの中から電源電流、入力電流の不良デバイスを特定する。【解決手段】テスター1の1つの信号ドライバー3からの信号線を、プローブカード2上のドライバー配線分岐点5で分岐させ、それぞれの分岐路に対応して第1,第2被検査デバイス4a,4bを接続し、分岐点5と第1,第2被検査デバイス4a,4bとの間に電流電圧変換素子17a,17bを直列に挿入したものであり、信号ドライバー3から印加された信号を用いて検査を行い、第1,第2被検査デバイス4a,4bへの流入電流を電圧に変換したものをテスター1に返し、それぞれの各第1,第2被検査デバイス4a,4bの良否結果を第1被検査デバイス検査回路12a,第2被検査デバイス検査回路12bで判定し、結果をテスター内検査結果管理回路13に蓄える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行う半導体装置の検査装置であって、前記テスターの1つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子の間に電流・電圧変換素子を設け、この電流・電圧変換素子の出力を前記テスターに入力することを特徴とする半導体装置の検査装置。
IPC (3):
G01R 31/28
, G01R 1/06
, H01L 21/66
FI (3):
G01R31/28 H
, G01R1/06 E
, H01L21/66 B
F-Term (15):
2G011AA17
, 2G011AF07
, 2G132AA00
, 2G132AE08
, 2G132AE11
, 2G132AE14
, 2G132AE18
, 2G132AE22
, 2G132AE27
, 2G132AF00
, 2G132AL12
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106DD10
, 4M106DD11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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半導体装置の検査方法および検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-031318
Applicant:松下電器産業株式会社
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