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J-GLOBAL ID：200903003526361894

スピンドル温度制御装置及びダイシング装置

Inventor：
久保田 亨

About 久保田 亨


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998100940
Publication number (International publication number)：1999291142
Application date： Apr. 13, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 スピンドルと、スピンドルを回転可能に包囲するスピンドルハウジングとから構成されるスピンドルユニットの温度を全体に渡って均一になるように制御する。【解決手段】 温度制御媒体が流入する媒体流入孔24と、媒体流入孔24から流入した温度制御媒体が所要領域に行き渡るように分散させた媒体分散経路と、媒体分散経路を経た温度制御媒体が流出する媒体流出孔27とから構成され、媒体分散経路は、スピンドル16の周囲に螺旋状に巻くようにして配設されて媒体流入孔24から流入した温度制御媒体を所要位置まで導く往路26と、所要位置で折り返してスピンドル16の周囲に往路26とは逆巻きするようにして配設されて温度制御媒体を媒体流出孔27へと導く復路28とから構成され、スピンドルハウジングに配設されるスピンドル温度制御装置を提供する。
Claim 1：
少なくとも、スピンドルと、該スピンドルを回転可能に包囲するスピンドルハウジングとから構成されるスピンドルユニットの温度を制御するスピンドル温度制御装置であって、温度制御媒体が流入する媒体流入孔と、該媒体流入孔から流入した温度制御媒体が所要領域に行き渡るように分散させた媒体分散経路と、該媒体分散経路を経た温度制御媒体が流出する媒体流出孔とから構成され、該媒体分散経路は、該スピンドルの周囲に螺旋状に巻くようにして配設されて該媒体流入孔から流入した温度制御媒体を所要位置まで導く往路と、該所要位置で折り返して該スピンドルの周囲に往路とは逆巻きするようにして配設されて温度制御媒体を該媒体流出孔へと導く復路とから構成され、該スピンドルハウジングに配設されるスピンドル温度制御装置。
IPC (5)：
B23Q 11/12 ,  B23B 19/02 ,  B28D 5/02 ,  G05D 23/00 ,  H01L 21/301
FI (5)：
B23Q 11/12 C ,  B23B 19/02 Z ,  B28D 5/02 A ,  G05D 23/00 A ,  H01L 21/78 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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