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J-GLOBAL ID：200903003534404373
レーザー光照射位置の確認方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991178540
Publication number (International publication number)：1993023881
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】不可視光である赤外線領域の熱加工用レーザー光の照射位置を正確に確認することができるようにする。【構成】上記レーザー光で照射された目標物における該レーザー光の照射エネルギーがこのレーザー光の照射をやめた時該目標物にレーザー光照射の痕跡が殆ど残ることのない程度の照射エネルギーになるようにレーザー光のエネルギーを小さく設定し、しかる後この小さいエネルギーのレーザー光で目標物を照射してこの目標物に該レーザー光の照射にもとづく可視光パターンを生成する。
Claim (excerpt)：
不可視光としてのパルス状レーザー光を一次レーザー光として周期的に出射しかつ前記一次レーザー光のエネルギー及びパルス周波数の少なくとも一方が可変のレーザー光出射部と、前記一次レーザー光の進行方向を変えることによって得られる前記一次レーザー光としての二次レーザー光で空間を走査しかつ前記二次レーザー光で前記空間を走査する走査パターンと走査速度との少なくとも一方が可変のレーザー光走査部とを備え、前記二次レーザー光の照射によって被加工物に対して熱加工を行うレーザー加工装置において、前記一次レーザー光の前記エネルギー、前記一次レーザー光の前記パルス周波数及び前記二次レーザー光の走査速度の少なくとも一つであるレーザー光照射パラメータを所定条件を満足するように設定する第1手順と、前記二次レーザー光で前記空間に配置された目標物を走査することによって前記目標物に可視光で発光する前記走査パターンに対応した可視光パターンを生成する第2手順ととからなり、前記可視光パターンによって前記目標物に対する前記二次レーザー光の照射位置を確認するレーザー光照射位置の確認方法であって、前記第1手順における前記所定条件は前記第2手順において前記目標物を前記二次レーザー光で照射した後この目標物に対する前記二次レーザー光の照射をやめた場合前記目標物に前記可視光パターンの痕跡が殆ど残らないように前記二次レーザー光によって照射される前記目標物の部分の照射エネルギーを小さくするという条件であることを特徴とするレーザー光照射位置の確認方法。
IPC (3)：
B23K 26/02
, B23K 26/00
, B23K 26/04
