Pat
J-GLOBAL ID：200903003537596486
半導体モジユール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991243020
Publication number (International publication number)：1993082949
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ファインピッチの半導体パッケージにおいても高歩留まりで生産可能な半導体モジュールを得る。【構成】 半導体パッケージの外部リード2と接続される基板電極4の回りに防御壁7を形成し、基板電極4から半田5がはみ出しても隣同士がショートしないようにすることを特徴としている。
Claim (excerpt)：
基板上に所定ピッチで形成された基板電極を有する半導体モジュールにおいて、前記各基板電極のそれぞれの回りに半田流出防止用の防御壁を形成したことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2)：
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