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J-GLOBAL ID：200903003537816788

静電容量型圧力センサの製造方法

Inventor： 加藤 聖
Applicant, Patent owner： 矢崎総業株式会社
Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994152069
Publication number (International publication number)：1996015067
Application date： Jul. 04, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】個別の圧力センサに切離す切断工程で切断されたガラス小片が回路部を損傷しないようにして製造歩留りを向上させる。【構成】上部ガラス板2に回路部3の列を内側に含む矩形の開口22を複数個形成する。開口22は一つの圧力センサと隣の圧力センサとを切離す切断線の一部を内側に含む。単結晶シリコン基板に回路部3、薄肉部4、厚肉部5、凹部6を形成してダイアフラム1を作る。ダイアフラム1と上部ガラス板2を貼合わせ、切断刃10で切断して個別の圧力センサに切離す。回路部3に金属線9を接続する。予め上部ガラス板2に開口22を設けておくと、回路部3の上に切断されたガラス小片が発生しないので回路部3を損傷することがなく、製造歩留りを向上させることができる。またガラス切断部分が少なくなり、切断刃10の消耗が減る。

Claim (excerpt)：

(A)シリコン基板をエッチングして縦横に整列して配置された凹部を形成することにより薄肉部を有する感圧部を縦横に整列して形成する工程と、前記各々の感圧部の隣に前記感圧部からの信号を処理する回路部を一つ宛形成する工程とを備えたダイアフラム形成工程、(B)ガラス板の前記回路部の列に対応する位置に、前記回路部の列を内側に含むように矩形の開口を複数本平行に形成する工程と、前記ガラス板の前記感圧部に向かい合う位置に電極を形成する工程とを備えた上部ガラス板形成工程、(C)前記シリコン基板の上面に前記上部ガラス板を前記感圧部と前記電極とが向い合うように位置合わせして貼合わせる貼合わせ工程、(D)前記貼合わせられた上部ガラス板とシリコン基板とを切断して個別の圧力センサに切り離す切断工程、を備えたことを特徴とする静電容量型圧力センサの製造方法。

IPC (2)：

G01L 9/12 ,  H01L 29/84