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J-GLOBAL ID：200903003542310230

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法

Inventor： 村本 孝紀 ,  大野 琢也 ,  安立 司 ,  橋詰 幸司 ,  宮島 良政 ,  小島 孝夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002076173
Publication number (International publication number)：2003270609
Application date： Mar. 19, 2002
Publication date： Sep. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供すること。【解決手段】基板W2は、該基板W2の内面に向かってガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬送ロボット31によりプレス装置のチャンバ20内へ搬入され、加圧板24aに保持される。

Claim (excerpt)：

2枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第1及び第2の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記第1及び第2の保持板に保持する2枚の基板のうち上側の基板を吸着し、該吸着した基板をその下方から所定の気体を噴出しながら水平方向に保持する保持部を備えることを特徴とする貼合せ基板製造装置。

IPC (3)：

G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

FI (3)：

G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

F-Term (19)：

2H088FA01 ,  2H088FA09 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089LA09 ,  2H089NA22 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089TA01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-060668   Applicant：鹿児島日本電気株式会社
• 基板の洗浄方法及び洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-266978   Applicant：シャープ株式会社
• プラズマ処理装置被処理基板固定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-134046   Applicant：富士通株式会社
• 特許第6254716号
  

Cited by examiner (2)

• 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-060668   Applicant：鹿児島日本電気株式会社
• 基板の洗浄方法及び洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-266978   Applicant：シャープ株式会社