積層セラミックコイルおよびこれを用いたモータ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001372282
Publication number (International publication number)：2003174749
Application date： Dec. 06, 2001
Publication date： Jun. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】耐熱性、耐衝撃性にあり、低コストで大量生産のできるモータ用積層コイルを得ることを目的とする。【解決手段】モータ用積層セラミックコイル4は、複数個のパターンコイルの相を、複数個のコイルパターン4a、4bを導電性ペーストにて印刷したセラミック基材4cを積層し、スルーホール4dにてそれぞれの層の該コイルパターンを電気的に接続することにより、ひとつの積層セラミック内に配置し形成する。また、この積層セラミックの端面に電極4gを配置し、該積層セラミック内に配置した該コイルパターンの端子を該電極と電気的に接合して形成する。

Claim 1：

導電性ペーストにより複数個のコイルパターンを印刷したセラミック基材を積層し、スルーホールにてそれぞれの層の前記コイルパターンを電気的に接続して複数相のコイルをひとつの積層構造体として形成したことを特徴とする積層セラミックコイル。

IPC (3)：

H02K 3/26 , H02K 3/50 , H02K 21/24

FI (3)：

H02K 3/26 D , H02K 3/50 Z , H02K 21/24 M

F-Term (31)：

5H603AA09 , 5H603BB01 , 5H603BB14 , 5H603CA01 , 5H603CA05 , 5H603CA10 , 5H603CB04 , 5H603CB05 , 5H603CB13 , 5H603CB20 , 5H603CB23 , 5H603CB25 , 5H603CC06 , 5H603CC19 , 5H603CD28 , 5H603CE06 , 5H603FA02 , 5H604BB01 , 5H604BB13 , 5H604BB16 , 5H604CC01 , 5H604CC04 , 5H604CC20 , 5H604PB02 , 5H604PB03 , 5H604PC01 , 5H604QA08 , 5H604QB04 , 5H621GB01 , 5H621GB14 , 5H621HH01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

積層チップコイル部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-092593 Applicant：富士電気化学株式会社
積層型インダクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-285487 Applicant：株式会社村田製作所
モータ用積層コイル、その製造方法、及びこれを用いたモータ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-136987 Applicant：住友重機械工業株式会社

Show all

Return to Previous Page