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J-GLOBAL ID：200903003550652832

撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ

Inventor： 須田 康夫 ,  山▲崎▼ 亮
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002048222
Publication number (International publication number)：2003204053
Application date： Feb. 25, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 受光素子部の封止を容易にする。結像レンズと半導体チップとの位置合わせ工程を簡略化する。【解決手段】 受光素子配列を備えた半導体チップ104と、受光素子配列上に光を導くための光学素子101、102とを有する撮像モジュールにおいて、光学素子は結像作用部100と遮光層103とを備え、半導体チップと光学素子との間であって且つ光の入射方向に対して前記遮光層を避けた位置に形成された紫外線硬化型樹脂105を有し、紫外線硬化型樹脂を介して光学素子と半導体チップとが固着されている。

Claim (excerpt)：

受光素子配列を備えた半導体チップと、前記受光素子配列上に光を導くための光学素子とを有する撮像モジュールにおいて、前記光学素子は結像作用部と遮光層とを備え、前記半導体チップと前記光学素子との間であって且つ光の入射方向に対して前記遮光層を避けた位置に形成された紫外線硬化型樹脂を有し、前記紫外線硬化型樹脂を介して前記光学素子と前記半導体チップとが固着されていることを特徴とする撮像モジュール。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H01L 31/0232

FI (2)：

H01L 27/14 K ,  H01L 31/02 D

F-Term (30)：

4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118AB10 ,  4M118GB01 ,  4M118GB11 ,  4M118GB19 ,  4M118GC08 ,  4M118GC11 ,  4M118GD02 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118GD09 ,  4M118GD10 ,  4M118HA03 ,  4M118HA05 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088CB17 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20