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J-GLOBAL ID：200903003552741972

熱処理装置

Inventor： 原 孝志 ,  米沢 健
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993151161
Publication number (International publication number)：1994338450
Application date： May. 27, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 気流による外乱を排して、昇温速度の低下を防ぐとともに基板を均一に加熱することができるプロキシミティ方式の熱処理装置を提供する。【構成】 発熱プレート2の上面に基板Wの外形より小さな形状の凹部5を形成し、基板Wを発熱プレート2上に載置する。前記凹部5と前記基板Wとの間にほぼ密閉状態の空気層Sが形成され、面発熱ヒータ4に電力を供給すると発熱プレート2が熱せられて空気層Sを介して基板Wが輻射加熱される。【効果】 空気層は密閉状態であるので、外部の気流の影響を受けず、基板の温度分布を均一に維持できるとともに、昇温速度も劣化することがない。

Claim (excerpt)：

基板を載置台に所定の間隔をおいて載置し、加熱手段または冷却手段により熱処理する熱処理装置において、前記基板は、その外周部の下面をほぼ全周にわたって、前記載置台に設けられた基板保持部によって保持され、前記基板と前記載置台との間にほぼ密閉状態の空気層が形成されることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/26 ,  H01L 21/324

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-181717
  
• 特開昭62-216328
  
• 特開平4-127516
  
• 特開平4-011721
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-181717