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J-GLOBAL ID：200903003560120421

半導体圧力センサ

Inventor： 毛野 拓治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244475
Publication number (International publication number)：2000074767
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高温領域での応力を低減し、広範囲の温度で温度特性の直線性を向上させることのできる半導体圧力センサを提供する。【解決手段】 この半導体圧力センサは、ダイヤフラム1aを有する半導体圧力センサチップ1と圧力導入孔2aを有する台座2とを有する半導体圧力センサ素子と、リードフレーム4とパイプ5とがモールド成形されたパッケージ3とを有する。半導体圧力センサチップ1の一方の面には、ダイヤフラム1aに対応する箇所に圧力導入孔2aが位置するように台座2が接合され、台座2のチップとの接合面と異なる面側にメタル薄膜11が形成されている。そして、圧力導入孔5aを有するパイプ5のフランジ5bに、圧力導入孔2aと圧力導入孔5aとが連通するように半導体圧力センサチップ1が一面側に接合された台座13が半田12によりダイボンディングされている。この時、半導体圧力センサ素子とパイプ5との全接合面積の略半分となるように半田12が設けられている。

Claim 1：

薄肉状のダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップと該半導体圧力センサチップを支持する圧力導入孔を備えた台座と前記ダイヤフラムに生じる歪みを検知する歪み検知部とを有する半導体圧力センサ素子と、圧力導入孔を備えたパイプを有するパッケージとを有し、前記台座の圧力導入孔と前記パイプの圧力導入孔とが連通するように前記半導体圧力センサ素子が前記パイプに半田により接合された半導体圧力センサにおいて、前記台座の前記パイプへの接合面側にメタル薄膜を設け、前記半導体圧力センサと前記パイプとの全接合面積の略半分となるように前記半田を設けたことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B

F-Term (16)：

2F055AA40 ,  2F055BB19 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055EE14 ,  2F055FF01 ,  2F055GG12 ,  2F055HH05 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112DA20 ,  4M112FA05 ,  4M112GA01