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J-GLOBAL ID：200903003569365613

大気圧昇温ガス脱離装置

Inventor： 中野 和男 ,  溝上 員章 ,  蓮見 啓二 ,  伊藤 勝彦 ,  舟橋 倫正 ,  三井 泰裕 ,  入江 隆史 ,  但馬 武 ,  松岡 貞男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993229894
Publication number (International publication number)：1995083808
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 固体試料(半導体ウエーハ、光ディスク等)の表面に吸着・吸蔵している不純物の定量分析を行うことが可能な大気圧昇温ガス脱離装置を提供する。【構成】 チャンバー6内で平体状の固体試料18を昇温し、この固体試料18の表面に吸着・吸蔵している不純物をキャリアガス19中に大気圧下において脱離させる大気圧昇温ガス脱離装置であって、チャンバー6内に配置され、キャリアガス19を供給する第1ガス供給系1が連結され、キャリアガス19に固体試料18の表面に吸着・吸蔵している不純物を脱離させる脱離室7Aと、前記チャンバー6内に配置され、仕切部材6A及びこの仕切部材6Aに密着された固体試料18によって前記脱離室7Aから分離される搬送支持室7Bと、前記仕切部材6Aに密着された固体試料18を加熱する加熱器8と、前記搬送支持室7Bに連結され、パージガス20を供給する第2ガス供給系13が連結された予備室9とを備える。

Claim (excerpt)：

チャンバー内で平板状の固体試料を昇温し、この固体試料の表面に吸着・吸蔵している不純物をキャリアガス中に大気圧下で脱離させる大気圧昇温ガス脱離装置であって、前記チャンバー内に配置され、キャリアガスを供給する第1ガス供給系が配管を介して連結され、この第1ガス供給系から供給されたキャリアガスに固体試料の表面に吸着・吸蔵している不純物を脱離させる脱離室と、前記チャンバー内に配置され、仕切部材及びこの仕切部材に密着された固体試料によって前記脱離室から分離され、前記仕切部材に密着させる固体試料を搬送し支持する搬送支持台が配置された搬送支持室と、前記仕切部材に密着された固体試料を加熱する加熱器と、前記搬送支持室に連結され、かつパージガスを供給する第2ガス供給系が供給管を介して連結され、前記搬送支持室に供給する固体試料を待機させる予備室とを備えたことを特徴とする大気圧昇温ガス脱離装置。

IPC (4)：

G01N 1/02 ,  G01N 1/28 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66