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J-GLOBAL ID：200903003572090625

高純度低粘度固形エポキシ樹脂及びその製造方法

Inventor： 梶 正史 ,  荒牧 隆範 ,  中原 和彦
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993281838
Publication number (International publication number)：1995109328
Application date： Oct. 15, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 流動性、低吸湿性に優れ、かつ、機械的特性、電気特性及びはんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子等の電子部品封止用に好適に使用される高純度固形低粘度エポキシ樹脂を提供することを目的とする。【構成】 ビスフェノールF化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が0.15%以下であるとともにエポキシ当量が200以下であり、さらに融点が70〜85°Cであることを特徴とする高純度低粘度固形エポキシ樹脂。合成方法としては、下記一般式(2)【化2】で表されるビスフェノールF化合物とエピクロルヒドリンを反応させる際に、ビスフェノールF化合物中のフェノール性水酸基1モルに対して0.95〜1.1当量の金属水酸化化合物を用い、90°C以下の温度で反応させることにより製造される。

Claim (excerpt)：

ビスフェノールF化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂であって、加水分解塩素が1500ppm以下であるとともにエポキシ当量が200以下であり、さらに融点が70〜85°Cであることを特徴とする高純度低粘度固形エポキシ樹脂。

IPC (3)：

C08G 59/06 NHJ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-308808
  
• 特開昭64-052768
  
• 特開平2-308808
  
• 特開昭64-052768