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J-GLOBAL ID：200903003579990109

セラミック基板

Inventor： 伊藤 康隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (2)： 安富 康男 ,  重平 和信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004049922
Publication number (International publication number)：2004253810
Application date： Feb. 25, 2004
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】 抵抗発熱体の温度を制御することにより、セラミック基板上に載置等する半導体ウエハの温度制御を良好に行うことができ、半導体ウエハを均一に加熱することができるセラミック基板を提供する。【解決手段】 少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。【選択図】 図1

Claim 1：

少なくともその表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板であって、 前記抵抗発熱体が形成された領域に相当する表面領域の内側に、半導体ウエハを直接または表面から一定距離離間させて載置する領域が存在することを特徴とするセラミック基板。

IPC (6)：

H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/68 ,  H05B3/20 ,  H05B3/74

FI (6)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 N ,  H05B3/20 393 ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G

F-Term (43)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034BA02 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC17 ,  3K034BC22 ,  3K034HA01 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB03 ,  3K092QB08 ,  3K092QB30 ,  3K092QB61 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  5F004AA01 ,  5F004BB26 ,  5F031HA02 ,  5F031HA09 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA18 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031MA33 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18 ,  5F045BB02 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-324276号公報