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J-GLOBAL ID：200903003586300649

半導体装置、基板及び半導体装置の製造方法

Inventor： 大原 洋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996292673
Publication number (International publication number)：1998144729
Application date： Nov. 05, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 フリップチップ接合において基板と半導体チップ間に液状樹脂を充填するのに時間がかかる。【解決手段】 基板12またはチップの少なくとも一方の樹脂流動面上に液状樹脂の流動方向に沿って直線状の溝15を設ける。

Claim (excerpt)：

バンプが設けられた電極を有する半導体チップと、前記バンプと接合された電極を有する基板と、前記半導体チップと前記基板間の空隙に充填された樹脂と、前記樹脂と接する前記基板上の領域と前記樹脂と接する前記半導体チップ上の領域の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの溝とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E