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J-GLOBAL ID:200903003592629032

切削工具

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004208414
Publication number (International publication number):2006026793
Application date: Jul. 15, 2004
Publication date: Feb. 02, 2006
Summary:
【課題】 粘弾性樹脂で構成された研磨パッドの溝加工の際に発生する加工不良を低減することができる切削工具を提供する。【解決手段】 切削工具の構造は、複数の単一刃10が工具本体の一側面に、一定の間隔で突設されている。単一刃10の形状は、刃幅Wが0.1mm〜2.0mm、横逃げ角αが4°〜10°、すくい角βが0°〜5°、前逃げ角δが0°〜30°とし、刃物角θは、選択されるすくい角βおよび逃げ角δによって決定する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
粘弾性樹脂で構成される半導体用研磨パッドに溝加工を施す切削工具であって、 横逃げ角が4°〜10°であり、すくい角が0°〜5°であり、前逃げ角が0°〜30°である単一刃を有することを特徴とする切削工具。
IPC (1):
B23B 27/04
FI (1):
B23B27/04
F-Term (1):
3C046AA00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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