半導体整流素子およびその使用方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山口巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992067667
Publication number (International publication number)：1993218389
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】ショットキー接合型ダイオードとPN接合型ダイオードを複合した場合の逆回復特性を良好にする。【構成】第一導電型の第一領域の表面層に分散して設けられてPN接合を形成する第二導電型の第二領域の金属層との接触面積を、第一領域に接触してショットキーバリアを形成する面積を含む金属層の総接触面積の50%より小さく、5%より大きくすることにより、ショットキー接合部の特性が支配的になって、逆回復特性はソフトリカバリーになり、同時に低電流領域と大電流領域の双方に低い順電圧降下が得られる。

Claim (excerpt)：

半導体素体の第一導電型の第一領域の表面層に選択的に第二導電型の第二領域が分散して設けられ、表面に第一領域に接触してショットキーバリアを形成し、第二領域とオーミック接触する金属層が被着するものにおいて、金属層の第二領域との接触面積が金属層の半導体素体との総接触面積の50%より小さく5%より大きいことを特徴とする半導体整流素子。

IPC (2)：

H01L 29/48 , H01L 29/91

FI (3)：

H01L 29/91 K , H01L 29/91 D , H01L 29/91 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭62-081230
特開平1-239970
特開平3-181172

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