Pat
J-GLOBAL ID：200903003593830769
平面研削盤の研削方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 章吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992312939
Publication number (International publication number)：1994143112
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：
【要約】【目的】 立形2軸ロータリ平面研削盤を用い、工作物の面粗度・平面度を確保しつつ、研削加工サイクルタイムの短縮化と工作物脱着の自動化を可能とする。【構成】 粗研削用砥石車2と精研削用砥石車3を備える立形2軸ロータリ平面研削盤において、ワークテーブル1を割出し回転させることにより、工作物Wを脱着(C位置)→粗研削(R位置)→精研削(P位置)→脱着(C位置)とタクト送りして、1個ずつ順次連続して研削加工する。粗研削加工および精研削加工は、ワークテーブル1を正逆方向Bへオシレート回転させて行うインフィードオシレート研削として、工作物Wの平面度を確保している。
Claim (excerpt)：
粗研削用砥石車と精研削用砥石車を備える立形2軸ロータリ平面研削盤において、工作物に対してタクト方式で粗研削加工と精研削加工を連続して行う方法であって、これら各研削加工は、ワークテーブルを正逆方向へオシレート回転させて行うインフィードオシレート研削であることを特徴とする平面研削盤の研削方法。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
