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J-GLOBAL ID：200903003609088200

電子部品収納用パッケージ

Inventor： 井苅 弘二
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993025194
Publication number (International publication number)：1994244294
Application date： Feb. 15, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とをロウ材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に封止する際、外観不良や外部リード端子の短絡の原因となる溶融ロウ材の容器外部への流出を有効に防止し、これによって内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面外周部に環状金属層8 を被着させた絶縁基体1 と下面外周部に環状金属層10を被着させた蓋体2 とから成り、絶縁基体1 に被着させた環状金属層8と蓋体2 に被着させた環状金属層10とをロウ材9 を介し接合させることによって内部に電子部品3 を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1 及び蓋体2 に被着させた環状金属層8 、10のうち少なくとも一方の外周辺が絶縁基体1 及び蓋体2 の外周辺より0.1mm 以上内側に位置する。

Claim (excerpt)：

上面外周部に環状金属層を被着させた絶縁基体と下面外周部に環状金属層を被着させた蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた環状金属層と蓋体に被着させた環状金属層とをロウ材を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体及び蓋体に被着させた環状金属層のうち少なくとも一方の外周辺が絶縁基体及び蓋体の外周辺より0.1mm 以上内側に位置することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。