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J-GLOBAL ID：200903003609406857

パッケージ型圧電発振子の構造

Inventor： 吉本 久哉
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994198245
Publication number (International publication number)：1995321590
Application date： Aug. 23, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 パッケージ体11の上面に設けた溝型凹所12内に、圧電素子13を装填し、前記パッケージ体の上面に蓋板16を固着して成るパッケージ型圧電発振子において、前記パッケージ体の溝型凹所内に圧電素子を装填する場合に発生する発振周波数のバラツキ、及び性能の低下を防止する。【構成】 前記溝型凹所12における左右両内壁面に、当該溝型凹所における内幅寸法を溝型凹所の左右両端部において縮小する隆起部12aを設ける。

Claim (excerpt)：

絶縁材料製パッケージ体の上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端における電極を溝型凹所内の両端部における内底面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように固着する一方、前記パッケージ体の上面に蓋板を固着して成るパッケージ型圧電発振子において、前記パッケージ体の溝型凹所における左右両内壁面に、当該溝型凹所における内幅寸法を溝型凹所の左右両端部において縮小する隆起部を設けたことを特徴とするパッケージ型圧電発振子の構造。

IPC (2)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップ形電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-184443   Applicant：株式会社村田製作所