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J-GLOBAL ID：200903003614053504

ポリイミドのパターン形成方法

Inventor： 横田 完一 ,  池田 章彦 ,  鶴田 直宏
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991221188
Publication number (International publication number)：1993040339
Application date： Aug. 07, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 一般式【化1】(式中のXは芳香族テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造、Yは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた化学構造、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を含む感光層を有する基材に像形成露光及び現像処理を施したのち、マイクロ波処理を行うことによりポリイミドパターンを形成する。【効果】 イミド環化のための熱処理温度を低くすることができるため、パターンの残留応力を小さくすることができ、また低い熱処理温度においてもすぐれた機械特性をもつパターンが得られる。

Claim (excerpt)：

一般式【化1】(式中のXは芳香族性テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造を、またYは芳香族性ジアミンのアミノ基を除いた化学構造をそれぞれ示すものであり、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基であって、Xにおける2個の-CO-R基は、アミド基幹鎖を形成するカルボニル基に対しオルト位置に結合している)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を必須成分として含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を有する基材に像形成露光を施し、次いで現像したのち、マイクロ波を照射して前記ポリイミド前駆体のイミド環化を行うことを特徴とするポリイミドのパターン形成方法。

IPC (5)：

G03F 7/038 504 ,  C09D179/08 PLW ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00

FI (2)：

H01L 21/30 301 R ,  H01L 21/30 361 R