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J-GLOBAL ID：200903003616399874

熱電素子製造方法

Inventor： 川口 健一
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999233999
Publication number (International publication number)：2001060727
Application date： Aug. 20, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 熱電素子において、異方性熱電材料の配向性を向上させる。【解決手段】 Bi-Te系などの異方性熱電材料にAgペーストなどの導電性可塑材料を付加して熱電材料を可塑性とする。可塑性の熱電材料を繰り返し圧延して結晶粒30を配向させ、異方性の向きをx方向に揃える。熱電素子の電流の向きをx方向とすることで、熱電効率を向上させる。

Claim (excerpt)：

熱電素子製造方法であって、異方性熱電材料に導電性可塑材料を付加するステップと、前記導電性可塑材料により可塑性が付与された前記熱電材料を圧延するステップと、を有することを特徴とする熱電素子製造方法。

IPC (5)：

H01L 35/34 ,  B22F 3/02 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32

FI (5)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/32 A ,  B22F 3/02 P

F-Term (7)：

4K018AA40 ,  4K018BA01 ,  4K018BD04 ,  4K018CA07 ,  4K018CA36 ,  4K018JA09 ,  4K018KA32