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J-GLOBAL ID：200903003616941164

木粉入り樹脂組成物

Inventor： 足立 有弘 ,  碓氷 宏明 ,  小西 悟 ,  塚本 政介 ,  亀山 典利
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998212127
Publication number (International publication number)：2000044809
Application date： Jul. 28, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 耐水性、寸法安定性に優れた木粉と熱可塑性合成樹脂との複合による複合材を成形することができる木粉入り樹脂組成物を提供する。【解決手段】 木粉と熱可塑性合成樹脂とからなる木粉入り樹脂組成物において、木粉の粒径を95%以上が300μm以下とする。

Claim (excerpt)：

木粉と熱可塑性合成樹脂とからなる木粉入り樹脂組成物において、木粉の粒径を95%以上が300μm以下とすることを特徴とする木粉入り樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 97/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/32 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/103 ,  C08L101/00

FI (8)：

C08L 97/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/32 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/103 ,  C08L101/00

F-Term (18)：

4J002AH00X ,  4J002BB03W ,  4J002BB12W ,  4J002BB213 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002EC049 ,  4J002EC059 ,  4J002EE019 ,  4J002EL148 ,  4J002EX007 ,  4J002FA106 ,  4J002FB01X ,  4J002FB23X ,  4J002GL00