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J-GLOBAL ID：200903003640869121

印刷回路用銅張積層板

Inventor： 長谷川 謹一 ,  加藤 亮二 ,  池谷 国夫
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992097515
Publication number (International publication number)：1993121850
Application date： Jun. 28, 1983
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】 中間層には中間層のエポキシ樹脂100重量部に対して無機充填剤100〜200重量部が含まれ、かつ、無機充填剤中に平均粒径10〜40mμの超微粒子シリカが2〜10重量%配合されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板。【効果】 無機充填剤を大量に含有した構成になっているので、スルーホールメッキの密着性がすぐれ、スルーホールメッキの信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

表面層はエポキシ樹脂ガラス織布からなり、中間層はエポキシ樹脂ガラス不織布からなり、表面層表面の一方又は両方に銅箔が積層され、これらが加熱加圧により一体化されてなる銅張積層板において、中間層には中間層のエポキシ樹脂100重量部に対して無機充填剤100〜200重量部が含まれ、かつ、無機充填剤中に超微粒子シリカが配合されていることを特徴とする印刷回路用銅張積層板。

IPC (2)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 105

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭50-136377
  
• 特開昭56-059837