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J-GLOBAL ID：200903003666106053

半導体製造装置

Inventor： 今村 孝志
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033600
Publication number (International publication number)：1993235072
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 デバイスに使用されている樹脂の成形条件を短時間で見つけ、現物において細部まで流動解析を行なう。【構成】 樹脂2を注入するプランジャー1以外にもう1つX線不透過物6を注入するプランジャー1を設け、樹脂2中にX線不透過物6を混入して樹脂成形を行ない、樹脂2の動きをX線不透過物6の存在を観測することにより監視する。

Claim (excerpt)：

リードフレームに搭載された半導体素子を樹脂封止するために用いる半導体製造装置であって、樹脂の注入用通路に、樹脂中にX線不透過物を混入する機構を接続したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/66