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J-GLOBAL ID：200903003675487680
透光性電磁波シールド筐体
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006135740
Publication number (International publication number)：2007288116
Application date： Apr. 12, 2006
Publication date： Nov. 01, 2007
Summary：
【課題】電子機器内に装着された電子部品を保護するための筐体であって、単純な工程で安価に製作することのできる透光性の電磁波シールド筐体を提供する。【解決手段】EMI対策用の筐体1において、透光性を有する2枚の熱可塑性樹脂板11を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体1a、1bと、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料12とを具える。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
EMI対策用の筐体において、透光性を有する2枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料とを具えてなることを特徴とする透光性電磁波シールド筐体。
IPC (1)：
FI (2)：
F-Term (8)：
5E321AA05
, 5E321AA23
, 5E321BB41
, 5E321CC09
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5E321GH03
Cited by applicant (3)
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電磁波シールド体積層成形体及びその成形方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-143198
Applicant：株式会社小松製作所
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特開平3-211798号
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電波漏れ防止構造
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平8-031598
Applicant：株式会社富士通ゼネラル
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