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J-GLOBAL ID：200903003677010163

BGA積層半導体モジュール

Inventor： 千野 満
Applicant, Patent owner： 株式会社ミスズ工業
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001379480
Publication number (International publication number)：2003179177
Application date： Dec. 13, 2001
Publication date： Jun. 27, 2003
Summary：

【要約】【目的】薄型小型で製造コストを低減したBGA半導体モジュールを提供することを目的とするものである。【構成】本発明のBGA半導体モジュールは回路基板表面側の中心部近傍に半導体チップが搭載されており、半導体チップには半導体チップ出力用接続端子と2種類以上の半導体チップ入力用接続端子が形成されており、該回路基板表面側の外周部には、出力ボール端子、2種類以上の入力用ボール端子がそれぞれ複数形成されてなり、該回路基板表面側の半導体チップの外側周辺部には2種類以上の入力用パワーリングが形成されてなり、該回路基板の裏面には、2種類以上の入力用裏側電極が複数形成されており、該2種類以上の入力用ボール端子は該回路基板裏側の1つの平面状に分割されて形成された該2種類以上の入力用裏側電極と該2種類以上の該回路基板表側に形成された該2種類以上の入力用パワーリングを経由して半導体チップ入力用接続端子と接続されており、該出力用ボール接続端子は半導体チップ出力用接続端子と回路基板表面側で接続されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

回路基板表面側の中心部近傍に半導体チップが搭載されており、半導体チップには半導体チップ出力用接続端子と2種類以上の半導体チップ入力用接続端子が形成されており、該回路基板表面側の外周部には、出力ボール端子、2種類以上の入力用ボール端子がそれぞれ複数形成されてなり、該回路基板表面側の半導体チップの外側周辺部には2種類以上の入力用パワーリングが形成されてなり、該回路基板の裏面には、2種類以上の入力用裏側電極が複数形成されており、該2種類以上の入力用ボール端子は該回路基板裏側の1つの平面状に分割されて形成された該2種類以上の入力用裏側電極と該2種類以上の該回路基板表側に形成された該2種類以上の入力用パワーリングを経由して半導体チップ入力用接続端子と接続されており、該出力用ボール接続端子は半導体チップ出力用接続端子と回路基板表面側で接続されていることを特徴とするBGA半導体モジュール。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501

FI (3)：

H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 E