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J-GLOBAL ID：200903003680433334
超電導部材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223817
Publication number (International publication number)：1993062533
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 金属基体を安定化材として機能させることが可能で、かつ優れた臨界電流密度Jc が安定して得られる超電導部材を提供する。【構成】 銀を主成分とし、表面に高さ 1μm を超す凹凸が基本的にない金属基板を用いる。ただし、特異的に存在する高さ 1μm を超える凹凸は、その大きさが主として電流を流す方向を横切る方向の金属基体の幅の 10%以内であればよい。この金属基体上に、酸化物超電導体層を積層形成した超電導部材である。酸化物超電導体層の形成時に、金属基板の表面に高さ 1μm を超す凹凸を存在させないことによって、結晶の整合性が高い酸化物超電導体層が得られ、よって臨界電流密度Jc の向上を図ることができる。
Claim (excerpt)：
銀を主成分とする金属基体と、この金属基体上に形成された酸化物超電導体層とを具備する超電導部材において、前記金属基体は、前記酸化物超電導体層の形成面の凹凸が高さ 1μm 以下であるが、もしくは前記凹凸の大きさが主として電流を流す方向を横切る方向の該金属基体の幅の 10%以内であることを特徴とする超電導部材。
IPC (5)：
H01B 12/06 ZAA
, C01G 1/00
, C01G 3/00 ZAA
, C30B 25/02 ZAA
, C30B 25/02
