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J-GLOBAL ID：200903003684310849

温度検知デバイス付きヒータ、ヒータ付き電池構造体、及びヒータユニット

Inventor：
鈴木 昌彦

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奥田 準

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植村 幸永

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金丸 邦郎

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Applicant, Patent owner：
パナソニックEVエナジー株式会社

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Agent (1)： 特許業務法人コスモス特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007037987
Publication number (International publication number)：2008204708
Application date： Feb. 19, 2007
Publication date： Sep. 04, 2008
Summary：
【課題】 温度検知デバイスによって、薄板状の積層型ヒータの温度(ヒータ素子の温度)を精度良く検知することができる温度検知デバイス付きヒータ、及びこの温度検知デバイス付きヒータを設けたヒータ付き電池構造体、並びにヒータユニットを提供する。【解決手段】 本発明の第1温度検知デバイス付きヒータ63は、薄板状の第1積層型ヒータ61と、温度検知デバイス64とを備えている。この第1温度検知デバイス付きヒータ63では、第1金属薄板61bの一部を積層型ヒータ61の積層方向の外側に突出させて、温度検知デバイス64を収容する収容空間T1の少なくとも一部を構成している。【選択図】 図8
Claim 1：
第1絶縁樹脂フィルム、 第2絶縁樹脂フィルム、 金属箔からなり、帯状またはシート状をなすヒータ素子であって、上記第1絶縁樹脂フィルムの内表面と上記第2絶縁樹脂フィルムの内表面との間に位置するヒータ素子、及び、 上記第1絶縁樹脂フィルムの外表面上に積層された第1金属薄板、を有する 薄板状の積層型ヒータと、 温度検知デバイスと、を備える 温度検知デバイス付きヒータであって、 上記第1金属薄板の一部を上記積層型ヒータの積層方向の外側に突出させて、上記温度検知デバイスを収容する収容空間の少なくとも一部を構成してなる 温度検知デバイス付きヒータ。
IPC (2)：
H05B 3/20 ,  H01M 10/50
FI (2)：
H05B3/20 316 ,  H01M10/50
F-Term (10)：
3K034AA15 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC16 ,  3K034DA05 ,  5H031AA02 ,  5H031AA09 ,  5H031EE01 ,  5H031EE04 ,  5H031KK03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
  • 特開昭55-039303
  • 電気ヒータ保護構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-005838   Applicant：株式会社デンソー, ゴムノイナキ株式会社
  • 特開平4-141979
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