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J-GLOBAL ID：200903003686465092

レーザ加工装置

Inventor：
福世 文嗣

About 福世 文嗣

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福満 憲志

About 福満 憲志

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内山 直己

About 内山 直己

, 
和久田 敏光

About 和久田 敏光


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278707
Publication number (International publication number)：2002192368
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：
【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。パルスレーザ光Lの繰り返し周波数やパルスレーザ光Lの集光点Pの相対的移動の速度を調節することにより、改質スポットのピッチを制御している。
Claim (excerpt)：
パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、周波数の大きさの入力に基づいて前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光の繰り返し周波数の大きさを調節する周波数調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記内部に集光点を合わせて1パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記内部に1つの改質スポットが形成され、前記内部に集光点を合わせかつ前記切断予定ラインに沿って集光点を相対的に移動させて、複数パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記内部に複数の前記改質スポットが形成され、前記入力された周波数の大きさに基づいて隣り合う前記改質スポット間の距離を演算する距離演算手段と、前記距離演算手段により演算された距離を表示する距離表示手段と、を備える、レーザ加工装置。
IPC (7)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/08 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  H01S 3/00 ,  B23K101:40
FI (7)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/08 A ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  H01S 3/00 B ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B
F-Term (30)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CB01 ,  4E068CC02 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB03 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14 ,  5F072AB02 ,  5F072HH02 ,  5F072HH03 ,  5F072JJ05 ,  5F072KK05 ,  5F072RR01 ,  5F072YY06 ,  5F072YY08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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