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J-GLOBAL ID：200903003688162658

パルプモールド成形体

Inventor：
衞藤 敬二

About 衞藤 敬二

, 
熊本 吉晃

About 熊本 吉晃

, 
石川 雅隆

About 石川 雅隆

, 
野々村 著

About 野々村 著


Applicant, Patent owner：
花王株式会社

About 花王株式会社


Agent (1)： 羽鳥 修 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002218406
Publication number (International publication number)：2003113600
Application date： Jul. 26, 2002
Publication date： Apr. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 薄肉、軽量で断熱性に優れたパルプモールド成形体を提供すること。【解決手段】 単一の原料組成物から抄造され且つ厚み方向に密度分布を有する単層構造のパルプ繊維層2を有する。前記パルプ繊維層2は、厚み方向に密度小から密度大又は密度大から密度小に変化する密度分布を有している。
Claim (excerpt)：
単一の原料組成物から抄造され且つ厚み方向に密度分布を有する単層構造のパルプ繊維層を備えているパルプモールド成形体。
IPC (3)：
D21J 3/10 ,  B65D 1/09 ,  B65D 1/28
FI (3)：
D21J 3/10 ,  B65D 1/28 ,  B65D 1/00 C
F-Term (20)：
3E033AA08 ,  3E033BA10 ,  3E033BA15 ,  3E033BA16 ,  3E033BA18 ,  3E033BA19 ,  3E033BA21 ,  3E033BA22 ,  3E033BB08 ,  3E033CA08 ,  3E033CA09 ,  3E033CA16 ,  3E033DA08 ,  3E033DD01 ,  3E033FA02 ,  4L055BF08 ,  4L055CJ06 ,  4L055FA19 ,  4L055FA30 ,  4L055GA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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