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J-GLOBAL ID：200903003688286942

電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品

Inventor： 林 敬之 ,  影山 幸彦 ,  土方 健二
Applicant, Patent owner： ポリプラスチツクス株式会社
Agent (1)： 古谷 馨 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253248
Publication number (International publication number)：1993093052
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記(I)〜(IV)で表わされる構成単位を含み、全構成単位に対して(I)が50乃至85モル%、(II)が0.1 乃至5モル%、(III)が5乃至37モル%、(IV)が4.5 乃至23モル%である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とする。【化1】

Claim (excerpt)：

重量平均分子量が1,000 〜25,000で、下記(I)〜(IV)で表わされる構成単位を含み、全構成単位に対して(I)が50乃至85モル%、(II)が0.1 乃至5モル%、(III)が5乃至37モル%、(IV)が4.5 乃至23モル%である異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルを主成分とする電子部品封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (7)：

C08G 63/60 NPS ,  C08G 63/91 NLL ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08L 67/00 LPH ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31