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J-GLOBAL ID：200903003691202261

電子部品パッケージおよびその実装方法

Inventor： 越智 正明 ,  東 幸哉
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019777
Publication number (International publication number)：1993218218
Application date： Feb. 05, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電源・GND電極のプリント基板配線を容易にし、かつ自動実装工程の時間を短縮することができる電子部品パッケージを提供する。【構成】 電子部品パッケージの本体1は、従来のものと同様の表面実装用一般信号用電極2と、プリント基板挿入用電源電極5、GND電極6を有し、一般信号線はプリント基板上のパッド2に接続され、電源電極5、・GND電極6はプリント基板7上の部品挿入用穴に挿入され、それぞれ電源層9、GND層8に接続された状態で実装される。

Claim (excerpt)：

プリント基板上の表面実装用パッドに接続する表面実装電極と、プリント基板上の部品挿入用穴に挿入する電源電極、アース電極を有する電子部品パッケージ。