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J-GLOBAL ID：200903003696253050

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Inventor： 赤尾 茂 ,  木村 景一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994180539
Publication number (International publication number)：1996025064
Application date： Jul. 08, 1994
Publication date： Jan. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 400nmよりも短い波長の紫外線レーザを用いて、切断,穴開け,あるいは溝加工等を高速かつ高精度に行なう。【構成】 水冷式の冷却手段10により被加工物を予め又は加工中に強制冷却し、非熱的加工が支配的になる温度上昇を阻止する。これにより、加工速度を高めるべく照射エネルギー密度を高く設定した場合でも、高精度加工が可能なアブレーション加工が支配的な状態に維持しする。

Claim (excerpt)：

400nmよりも短い波長の紫外線レーザを被加工物に照射して加工を行なうに際し、熱的加工を支配的にする温度上昇を阻止するよう、被加工物を予め又は加工中に強制冷却することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/10 ,  B23K 31/00 ,  B23K 37/00