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J-GLOBAL ID：200903003699728009

ヘッド支持機構

Inventor：
桑島 秀樹

About 桑島 秀樹


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001080387
Publication number (International publication number)：2002279742
Application date： Mar. 21, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ディスク装置のトラッキング補正等のためにヘッドを高精度で且つ効率的に微小変位させることを解決し、低い駆動電圧でヘッドの変位量を大きく設定することができるという優れた特性を得ることを目的とする。【解決手段】 フレクシャ30の先端に一対の弾性ヒンジ部33d、33eを介してスライダー支持板32を設け、スライダー支持板32のスライダー保持部32aにスライダ50の幾何学的中心近傍を取り付け、ロードビーム20の先端の支点突起28をスライダ保持部に当接させる。一対の弾性ヒンジ部33d、33eを変位させるために一対の薄膜圧電体素子40a,40bをフレクシャに接合する。このとき薄膜圧電体素子40a,40bの先端と弾性ヒンジ部33d、33eとの連結を高剛性とするために、連結補強板300a,300bを設けてある。これにより、共振の影響を抑制し、トラッキング特性を向上する。
Claim (excerpt)：
ヘッド素子を搭載したスライダがロードビームの先端部に装着されているヘッド支持機構であって、前記スライダをその幾何学的中心またはその近傍で保持するスライダ保持部を有するとともに他の部位で前記スライダを固定して支持するスライダ支持板と、前記ロードビームと前記スライダ支持板との間に介在され、前記スライダに対して回動力を付与する一対の変位部材と、前記スライダの幾何学的中心に関してほぼ対称をなす箇所において前記スライダ支持板と前記変位部材とを連結する一対の弾性ヒンジ部と、前記変位部材の外側にめぐらされ前記弾性ヒンジ部を通って前記ヘッド素子に対する配線を行う回路線材と、前記変位部材における前記スライダ支持板側の端部に接合されて前記回路線材の箇所を補強する連結補強板とを設けてあることを特徴とするヘッド支持機構。
IPC (3)：
G11B 21/10 ,  G11B 5/596 ,  G11B 21/21
FI (3)：
G11B 21/10 N ,  G11B 5/596 ,  G11B 21/21 C
F-Term (11)：
5D042LA01 ,  5D042MA15 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA18 ,  5D059CA21 ,  5D059DA19 ,  5D059DA26 ,  5D059EA08 ,  5D096NN03 ,  5D096NN07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (2)

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