光透過部材及び電子回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：黒田壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007292030
Publication number (International publication number)：2009117760
Application date： Nov. 09, 2007
Publication date： May. 28, 2009
Summary：

【課題】電子部品の実装平面積をより低減するのに有用な機能を発揮することができるVCSELモジュールのキャップガラス板20を提供する。【解決手段】光を出射する光出射部としての発光部4を具備するVCSEL素子10と、VCSEL素子10に電気的に接続されるドライバICと、発光部4から出射された光を透過させるように、発光部4に対向配設されたキャップガラス板20とが、基板31上に実装された電子回路基板、に用いられるキャップガラス板20において、厚み方向に貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に導電性材料を固着させた。【選択図】図10

Claim 1：

光を出射する光出射部、又は光を受光する受光部を具備する光電変換素子と、該光電変換素子に電気的に接続される電子部品と、該光出射部から出射された光を透過させるか、あるいは該受光部に入射する前の光を透過させるかするように、該光出射部又は受光部に対向配設された板状の光透過部材とが、基板上に実装された電子回路基板、に用いられる該光透過部材において、厚み方向に貫通するスルーホールを設け、該スルーホール内に導電性材料を固着させたことを特徴とする光透過部材。

IPC (3)：

H01S 5/022 , H01S 5/183 , H01L 27/14

FI (3)：

H01S5/022 , H01S5/183 , H01L27/14 D

F-Term (19)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118FA06 , 4M118HA02 , 4M118HA20 , 4M118HA22 , 4M118HA26 , 4M118HA27 , 4M118HA33 , 5F173MC01 , 5F173MC17 , 5F173MC30 , 5F173MD04 , 5F173MD29 , 5F173MD33 , 5F173MD65 , 5F173MD84

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体モジュールの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-196643 Applicant：セイコーエプソン株式会社

Cited by examiner (6)

光機能素子装置、これを用いた光送受信装置、光インターコネクション装置および光記録装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-226509 Applicant：キヤノン株式会社
半導体発光素子のパッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-340157 Applicant：ソニー株式会社
カメラモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-189230 Applicant：株式会社オプトパック

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