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J-GLOBAL ID：200903003701138583

シングル・ポイント・ボンディング方法

Inventor： 漆島 路高
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994061739
Publication number (International publication number)：1995273144
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】リードを一本づつ接合するシングルポイントボンディング方法では、ボンディング時間がかかるため、ボンディング時に加える温度によりベースフィルムが変形し、リードズレを発生してしまう。そのボンディング順序を最適化し、リードズレによる不良を防止する。【構成】工程?@で第1のコーナー部分のインナーリード26を接続し、次に工程?Aで第2のコーナー部分のインナーリード28から中央部分のインナーリード27まで順次接続し、次の工程?Bでインナーリード26の次からインナーリード27まで順次接続する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの方形の主表面の各辺に沿って多数配列された電極に、それぞれ対向するインナーリードをベースフィルムに配列してなるインナーリード列を備えたフィルム・キャリア・テープを用いて、前記電極とこれに対向した前記インナーリードとを順次接続するシングル・ポイント・ボンディング方法において、前記インナーリード列のうち第1のコーナー部分のインナーリードを最初に接続した後第2のコーナー部分のインナーリードから中央部分のインナーリードまでを順次接続し次いで前記第1のコーナー部分のインナーリードの次のインナーリードから前記中央部分のインナーリードに達するまでのインナーリードを順次接続することを特徴とするシングル・ポイント・ボンディング方法。