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J-GLOBAL ID：200903003705358456

ICハンドリング及びテーピング装置

Inventor：
横田 修

About 横田 修


Applicant, Patent owner：
平和金属工業株式会社

About 平和金属工業株式会社


Agent (1)： 永田 久喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001013388
Publication number (International publication number)：2002214290
Application date： Jan. 22, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ファイナルテスト工程とテーピング工程では、セット作業が重複しロスが生じる。ファイナルテスト工程では、電気検査ステーションの台数により処理能力が左右されるが、現実的に増設できない問題がある。【解決手段】 電気検査ステーションの電気検査完了垂直レールから検査結果によって分類する傾斜付き各分類レールへ検査済ICを搬送するレール傾斜変更機構、レール方向回転変換機構及びスライド位置決め機構を備えた分配装置を設けたICハンドリング装置から、該分配装置によって分配されるテーピングレールを備える。また、複数のICを収納したチューブから電気検査ソケット部へのIC供給機構を備えた電気検査ステーションに、該供給機構を増設可能とした増設用ステージを設ける。
Claim (excerpt)：
IC製造の後工程における、複数のICを収納したチューブから各ICをレール上に取り出し電気検査ソケット部への供給機構を備えたファイナルテスト装置において、該供給機構を備えた電気検査ステーションの増設部を設けたことを特徴とするICハンドリング装置。
IPC (2)：
G01R 31/26 ,  G01R 1/073
FI (3)：
G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B
F-Term (12)：
2G003AA07 ,  2G003AF05 ,  2G003AF06 ,  2G003AG01 ,  2G003AG07 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AC06 ,  2G011AF02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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